SMT电路板检测解决方案

随着市场对电子设备的需求不断旺盛，促使产品竞争更加激烈，企业只有不断推出新的产品和创意亮点，不断吸引消费者的目光，才能更大化的稳住市场。

但电子产品体积的不断缩小，对电子技术提出了更高的要求，封装小型化、组装精密化、功能集成化都是当下电子技术的新方向，当产品贴片完成以后，如果需要对其进行检测，可能就会存在较大的难度，对此市场出现多种无损检测设备，如X-RAY检测，超声波检测，磁粉检测等等，但真正具有参考价值的多数还是依赖于X-RAY检测。

随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用越来越广，目视化及SPI，AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。

如今的新型检测技术如切片分析、染色分析等都需要对PCBA进行破坏性处理，这无疑会增加生产制造成本。

而X-Ray检测设备采用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测，不需要额外成本，检测快捷而准确，对技术分析具有很好的指导作用，在电子组装及失效分析中得到广泛应用。

睿奥检测生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有高清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。

不仅仅如此，睿奥检测生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。