铸造缺陷之现场缺陷波形 二维码
发表时间:2021-08-10 10:44 现场缺陷波形 用直探头测沿壁厚方向的不连续的尺寸测量 注: a为扫查位置A b为扫查位置B c为A位置对应的波形 e为B位置对应的波形深度延伸d=t-(S1+S2),其中t壁厚,S1、S2声程。 底波降低大于12dB不连续范围尺寸的测定 典型指示: 底波降低量大于12dB,不连续波形指示一般可区别出。 原因:多孔的疏松、气孔、夹杂和大倾斜的不连续。 △I>DF DF:声束; I:直径; △I:不连续尺寸。 注: △H为底波降低量; a为回波高度; b为探头移动; c为动态回波; d为A型显示。 上图中无缺陷波原因解释 存在孔洞大小与晶粒相仿的局部疏松缺陷,则难以发现,因为疏松颗粒对入射声速的绕射,也能造成收不到其发射波。 单个指示缺陷 单个指示,半波高度法测量的尺寸△I≤缺陷处的声束直径DF。 注: I指示横向延伸尺寸; H单个指示的最高回波; a为回波高度; b为探头移动; c为动态回波; d为A型显示。 平行检测表面且沿壁厚方向不可测量的单个指示 单个指示,半波高度法测量的尺寸△I≤缺陷处的声束直径DF。 注: d指示横向延伸尺寸; H单个指示的最高回波; a为回波高度; b为探头移动; c为动态回波; e为A型显示。 单个可测量尺寸的指示;可测量长度,无可测量宽度 单个指示,在壁厚方向有相同的深度指示的测量的尺寸大于声束直径DF 注: I为指示的横向延伸尺寸 △I半坡高度法测量的不连续尺寸 H1和H2指示波形两侧的最高波 a为回波高度; b为探头移动; c为动态回波; d为A型显示。 密集可独立测量尺寸的缺陷的指示 密集的指示,主要为可分解的非可测量尺寸的指示,指示的测量尺寸大于或等于声束直径DF 注: I为指示的横向延伸尺寸 △I半坡高度法测量的不连续尺寸 H1和H2指示波形两侧的最高波 a为回波高度; b为探头移动; c为动态回波; d为A型显示。 沿壁厚方向尺寸可测量的单个指示 典型指示: 只沿壁厚方向(游动指示)的单个指示的动态回波,或在壁厚和平行检测面两个方向。 t=△s×cosα t为沿壁厚方向的尺寸 △s为位置1和位置2的声程差 α为入射角 注: 1探头位置1 2探头位置2 △H为指示最高回波降低量 a为回波高度; b为探头移动; c为动态回波; d为A型显示。 许多无可测量尺寸的单个指示但整个指示的范围可测量 典型指示: 许多单个指示,随着探头移动声程改变,但所有指示均无可测量尺寸 注: a为回波高度; b为探头移动; c为动态回波; d为A型显示。 沿壁厚方向又可测量尺寸的许多平面指示 单个指示沿壁厚方向可测量尺寸 t=△s×cosα t为沿壁厚方向的尺寸 △s为位置1和位置2的声程差 α为入射角 注: 1探头位置1 2探头位置2 △H为指示最高回波降低量 a为回波高度; b为探头移动; c为动态回波; d为A型显示。 成群不可分解指示,指示的整个范围有可测量尺寸(直探头) 成群指示,主要为不可分解的单个指示,指示的整个范围等于或大于声束直径DF; 对于这种类型的指示,当由于外形的原因无法获得底波时应予以评估底波降低量应按照图B.2评定 注: I为指示的横向延伸尺寸 △I为半坡高度法测量的不连续尺寸 H1和H2指示波形两侧的最高波 a为回波高度; b为探头移动; c为动态回波; d为A型显示。 成群不可分解指示,指示的整个范围有可测量尺寸(斜探头) 成群的主要为非可分解的指示 t=△s×cosα t为沿壁厚方向的尺寸 △s为位置1和位置2的声程差 α为入射角 注: 1为探头位置1 2为探头位置2 △H指示最高回波降低量 a为回波高度; b为探头移动; c为动态回波; d为A型显示。 |