铸造缺陷之现场缺陷波形

现场缺陷波形

用直探头测沿壁厚方向的不连续的尺寸测量

注：

a为扫查位置A

b为扫查位置B

c为A位置对应的波形

e为B位置对应的波形深度延伸d=t-（S1+S2），其中t壁厚，S1、S2声程。

底波降低大于12dB不连续范围尺寸的测定

典型指示：

底波降低量大于12dB，不连续波形指示一般可区别出。

原因：多孔的疏松、气孔、夹杂和大倾斜的不连续。

△I＞DF

DF：声束；

I：直径；

△I：不连续尺寸。

注：

△H为底波降低量；

a为回波高度；

b为探头移动；

c为动态回波；

d为A型显示。

上图中无缺陷波原因解释

存在孔洞大小与晶粒相仿的局部疏松缺陷，则难以发现，因为疏松颗粒对入射声速的绕射，也能造成收不到其发射波。

单个指示缺陷

单个指示，半波高度法测量的尺寸△I≤缺陷处的声束直径DF。

注：

I指示横向延伸尺寸；

H单个指示的最高回波；

a为回波高度；

b为探头移动；

c为动态回波；

d为A型显示。

平行检测表面且沿壁厚方向不可测量的单个指示

单个指示，半波高度法测量的尺寸△I≤缺陷处的声束直径DF。

注：

d指示横向延伸尺寸；

H单个指示的最高回波；

a为回波高度；

b为探头移动；

c为动态回波；

e为A型显示。

单个可测量尺寸的指示；可测量长度，无可测量宽度

单个指示，在壁厚方向有相同的深度指示的测量的尺寸大于声束直径DF

注：

I为指示的横向延伸尺寸

△I半坡高度法测量的不连续尺寸

H1和H2指示波形两侧的最高波

a为回波高度；

b为探头移动；

c为动态回波；

d为A型显示。

密集可独立测量尺寸的缺陷的指示

密集的指示，主要为可分解的非可测量尺寸的指示，指示的测量尺寸大于或等于声束直径DF

注：

I为指示的横向延伸尺寸

△I半坡高度法测量的不连续尺寸

H1和H2指示波形两侧的最高波

a为回波高度；

b为探头移动；

c为动态回波；

d为A型显示。

沿壁厚方向尺寸可测量的单个指示

典型指示：

只沿壁厚方向（游动指示）的单个指示的动态回波，或在壁厚和平行检测面两个方向。

t=△s×cosα

t为沿壁厚方向的尺寸

△s为位置1和位置2的声程差

α为入射角

注：

1探头位置1

2探头位置2

△H为指示最高回波降低量

a为回波高度；

b为探头移动；

c为动态回波；

d为A型显示。

许多无可测量尺寸的单个指示但整个指示的范围可测量

典型指示：

许多单个指示，随着探头移动声程改变，但所有指示均无可测量尺寸

注：

a为回波高度；

b为探头移动；

c为动态回波；

d为A型显示。

沿壁厚方向又可测量尺寸的许多平面指示

单个指示沿壁厚方向可测量尺寸

t=△s×cosα

t为沿壁厚方向的尺寸

△s为位置1和位置2的声程差

α为入射角

注：

1探头位置1

2探头位置2

△H为指示最高回波降低量

a为回波高度；

b为探头移动；

c为动态回波；

d为A型显示。

成群不可分解指示，指示的整个范围有可测量尺寸（直探头）

成群指示，主要为不可分解的单个指示，指示的整个范围等于或大于声束直径DF；

对于这种类型的指示，当由于外形的原因无法获得底波时应予以评估底波降低量应按照图B.2评定

注：

I为指示的横向延伸尺寸

△I为半坡高度法测量的不连续尺寸

H1和H2指示波形两侧的最高波

a为回波高度；

b为探头移动；

c为动态回波；

d为A型显示。

成群不可分解指示，指示的整个范围有可测量尺寸（斜探头）

成群的主要为非可分解的指示

t=△s×cosα

t为沿壁厚方向的尺寸

△s为位置1和位置2的声程差

α为入射角

注：

1为探头位置1

2为探头位置2

△H指示最高回波降低量

a为回波高度；

b为探头移动；

c为动态回波；

d为A型显示。