随着科学技术的发展,消费电子品和智能终端产品的发展越来越被市场关注,在以华为,小米,苹果,三星为代表的手机数码产品中,数码检测就显得特别重要,对于封装小型化和组装高密度化都对封装技术提出了更高的要求,然如何做到?
随着科学技术的发展,消费电子品和只能终端产品的发展越来越被视场关注,在以华为、小米、苹果、三星为代表的手机数码产品中,数码检测就显得特别重要,对于封装小型化和组装高密度化都对封装技术提出了更高的要求,然如何做到降低不良率,就需要检测设备来辅助,确保不符合标准的产品能够及时去除,以免流向市场,给品牌造成污点。
当下检测设备当做以AOI,ICT针床测试,FCT功能测试,X-RAY无损检测为代表的检测手段被广泛用于SMT,LED,BGA,CSP,半导体,锂电池,电子元件等以及特殊行业的检测。
一直以来,检测设备一直起着查错的作用,从目检,AOI外观检测到X-RAY无损检测,都越发体现企业对产品质量的把控重视程度和视场对产品质量的需求。
如图,X射线检测透视图下可以更清晰的看清电路板、IC和数据线的结构,尤其是内部情况。对于焊接点位、断丝断线等缺陷提供足够的依据。