X光机检测光模块内部缺陷

一、X光机检测光模块核心价值

5μm级缺陷可视化，拦截99.5%内部隐患
光模块内部等微米级缺陷，是导致信号衰减、器件失效的元凶。X光无损检测通过高能射线穿透封装，实现非破坏性内部结构成像，成为高端制造的检测员。

二、睿奥检测设备RM120设备核心优势：为光模块检测量身定制

1、升降旋转式载物台设计：多角度拍摄

360°旋转 + Z轴升降：突破传统固定视角限制，可对光模块BGA焊点、金线键合点进行多角度透视，彻底消除透镜偏移、焊球重叠造成的检测盲区。

微焦点高分辨率成像：5微米级缺陷检测

5微米级射线源：可穿透铸件/金属/电子元器件等封装外壳，可清晰查看内部缺陷位置、大小、形状。

50LP/cm图像分辨率：搭载160*130mm成像尺寸，单次扫描覆盖多个光模块，效率较人工提升5倍之多。

三、RM120在光模块检测中的实战应用

焊接缺陷精准狙击：BGA焊点空洞率量化分析

痛点：传统抽检无法穿透封装，导致焊球内部气孔漏检（空占比>15%即引发热失效）

RM120方案：

• 自动测算焊球空占比（精度0.1%），生成气孔分布热力图；

  
  

金线键合完整性诊断：25μm断裂线无处藏身

痛点：金线弧度异常或颈部断裂（≥25μm）导致信号传输中断

RM120方案：

• 多角度旋转观测键合点形变，AI自动标记断裂风险点；

• 支持与良品图像同屏对比，快速定位工艺偏差

光学组件对准验证：守护98%光路耦合效率

• 痛点：0.01mm透镜偏移引发光信号衰减30%。

• RM120方案：

• Z轴升降调节物理放大倍率，精准测量透镜中心偏移量（精度10μm）；

• 倾斜观测解决多层堆叠结构遮挡问题